一种陶瓷墙地砖表层处理安装，其特性是包含与布料机相固接并且由布料机动力驱动的机架及附设于机架内的可对补充后陶瓷粉料表层实施平滑处理的气态切削安装，所述气态切削安装由刀架及安装于刀架上的气刀构成，所述气刀为一带中氧气腔的管状体，在气刀顶部设有最少一个供压缩氧气导入的进气口，所述气刀下部设有与水平面呈斜置并且可沿刀体纵向构成高压气幕的刃口电器陶瓷。

本实用新式因为引用了可对补充后陶瓷粉料表层实施平滑处理的气态切削安装,化合铝陶瓷，特别由气刀下部刃口所构成高压气幕，对已分布好并且溜平的陶瓷齑粉开展气切削处理,耐磨陶瓷，将表层陶瓷原料刮去，抛光后的陶瓷墙地砖表层平滑并且不留痕量，实现了不需抛光便能清楚显露砖面图片案成效。